| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies / John H. Lau |
| ผู้แต่ง | Lau, John h |
| ISBN | 0071351418 |
| | 0071351418 (hbk.) |
| พิมพลักษณ์ | New York : McGraw-Hill, c2000 |
| | New York : McGraw - Hill, 2000 |
| ครั้งที่พิมพ์ | 1 ed |
| รูปเล่ม | 585 p. : ill |
| หัวเรื่อง | Multiple modules (Microelectronics) --Design and Construction [] |
| | Packing |
| | Microelectronic packaging |
| | Multichip modules (Microelectronics) --Design and construction [] |