| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | 3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors |
| ISBN | 9780071741958 (hardback) |
| พิมพลักษณ์ | New York : McGraw-Hill Professional, 2011 |
| ครั้งที่พิมพ์ | 1st ed |
| รูปเล่ม | xviii, 521 p. : ill. (chiefly col.) ; 24 cm |
| หัวเรื่อง | Microelectronic packaging |
| | Three-dimensional integrated circuits |