book cover
Type Book
ชื่อเรื่องFlip chip technologies / edited by John H. Lau
ISBN0070366098
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c1996
รูปเล่ม565 p. : ill
หัวเรื่องMicroelectronic packaging
 Multichip modules (Microelectronics)

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา