book cover
Type Book
ชื่อเรื่องSemiconductor packaging : materials interaction and reliability / Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
ผู้แต่งChen, Andrea
ISBN1439862052
 9781439862056
พิมพลักษณ์Boca Raton : CRC Press, c2012
 Boca Raton, FL : CRC Press, ©2012
รูปเล่ม198 p. : ill
ลิงค์connect to resource
หัวเรื่องMicroelectronic packaging

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์

222 ต.ไทยบุรี อ.ท่าศาลา จ.นครศรีธรรมราช

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา