| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology / edited by John W. Balde |
| ISBN | 0792376765 |
| | 9780792376767 |
| พิมพลักษณ์ | Boston : Kluwer Academic, c2003 |
| รูปเล่ม | 338 p. : ill |
| หัวเรื่อง | Chip scale packaging |
| | Flaxible printed circuits |
| | Microelectronic packaging |
| | Multichip modules (Microelectronics) |