book cover
Type Book
ชื่อเรื่องIntegrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
ผู้แต่งPecht, Michael
ISBN0471594466
พิมพลักษณ์New York : John Wiley, c1994
รูปเล่ม426 p. : ill
หัวเรื่องHybrid integrated circuits
 Multichip modules (Microelectronics)
 Electronic packaging design

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา